信号増幅リニア X線フォトダイオードディテクタアレイ XB8801R シリーズ

#

単一基板上に搭載されたCMOSシリコンフォトダイオードアレイディテクタ
チップ

【XB8801Rシリーズ】リニアディテクタアレイは、単一基板上に搭載されたCMOSシリコンフォトダイオードアレイディテクタチップによって構成されています。各ディテクタチップの撮像回路は、フォトダイオード連続リニアアレイ、タイミングジェネレーター、デジタルスキャンシフトレジスター、チャージXスキャンイメージングXB8801Rリニアディテクタアレイは、単一基板上に搭載されたCMOSシリコンフォトダイオードアレイディテクタチップによって構成されています。各ディテクタチップの撮像回路は、フォトダイオード連続リニアアレイ、タイミングジェネレーター、デジタルスキャンシフトレジスター、チャージ積分アンプのアレイ、サンプルホールド回路、信号増幅チェーンから構成されています。各ディテクタアレイは、次のディテクタアレイのスキャニングを開始するのに使用されるエンドオブスキャン(EOS)を生成します。従って、より長い、連続ディテクタアレイは、より小さいディテクタアレイのデイジーチェインから形成されます。


X線スキャンアプリケーションでは、フォトダイオードアレイにより検出できるようX線フォトンを可視光に変換する、ユーザーのアプリケーションに合わせたシンチレータ材がディテクタアレイの表面に取り付けられます。 XB8801Rのフォトダイオードアレイは、X線束による放射線損傷を軽減します。信号処理回路は、フォトダイオードから2mm離れて配置されます。これらの回路は、外側の重金属シールドで直接X線放射線から遮断されます。信号処理回路に対する金属シールドの精密位置合わせは、特殊成形ハウジングとチップオンボード(COB)技術を使い工場で行われます。

特 長

● 選択可能2解像度モードで大きなエレメントピッチ: 0.1mm/0.2mm
● 様々なアレイの長さ:
    ・2.0 インチ (512 ピクセル/ 0.1 mm, 256 ピクセル/0.2 mm)
    ・4.0 インチ (1024 ピクセル/0.1 mm, 512 ピクセル/0.2 mm)

● 5-V 電源

● チャージ積分アンプアレイ使用による同時積分

● デジタルスキャンシフトレジスター順次読出

● 集積されたCDS回路による低ノイズ、4000超の広ダイナミックレンジ

● ユーザー指定シンチレーター材料 GOS:Tb、CsI:Tl、他

● 長耐放射性寿命

アプリケーション

● 食品、工業検査

● パッケージのコンテンツ検査

● セキュリティと貨物スクリーニング

● 工業用非破壊検査(NDT)

フォームが表示されるまでしばらくお待ち下さい。

恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。